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J-GLOBAL ID：200903019247385167

発光ダイオード及びその製造方法

Inventor： 大内 克哉 ,  津村 学 ,  坂本 晴美 ,  蔵本 雅史 ,  三木 倫英
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社 ,  日亜化学工業株式会社
Agent (2)： 安富 康男 (外1名) ,  安富 康男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002031977
Publication number (International publication number)：2002314141
Application date： Feb. 08, 2002
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 高い耐久性を有する発光ダイオードおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】 発光素子を第一の樹脂で被覆し、さらに(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物である第二の樹脂でそれを被覆すること。

Claim (excerpt)：

発光素子が第一の樹脂で被覆され、その第一の樹脂がさらに第二の樹脂で被覆されている発光ダイオードであって、該第二の樹脂が、(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であることを特徴とする発光ダイオード。

F-Term (4)：

5F041AA44 ,  5F041DA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA58

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭64-025547
  
• 光半導体絶縁被覆保護剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-026797   Applicant：ジーイー東芝シリコーン株式会社
• 光半導体封止材用硬化性組成物及び光半導体製品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-291623   Applicant：鐘淵化学工業株式会社