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J-GLOBAL ID：200903019264462078

セルフアセンブル型微細構造の組み付け方法

Inventor： スミス,ジョン エス. ,  ヨウ,ハイ-ジェン ジェイ.
Applicant, Patent owner： ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア
Agent (1)： 石田 敬 (外2名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995516846
Publication number (International publication number)：1997506742
Application date： Dec. 07, 1994
Publication date： Jun. 30, 1997
Summary：

【要約】微細構造を流体搬送により基板上に組み付ける方法。この微細構造は成形ブロック(19)であり、基板(50)上にある窪み(55)にセルフアラインして、この基板と一体化する。本発明の方法は、成形ブロックを流体中に搬入してスラリーを形成する工程を含む。次に、表面に窪みを具えた基板の上面(53)上に均一にスラリーを注ぐ。微細構造はその形状と流体により基板表面を転がって窪みにセルフアラインして嵌合する。

Claim (excerpt)：

上面に少なくとも1つの窪みを有する基板上に微細構造を組み付ける方法であって、下記の工程: 表面に集積回路を具えた成形ブロックを複数用意する工程、 上記成形ブロックを流体中に搬入してスラリーを形成する工程、および 上記成形ブロックのうちの少なくとも1つが上記窪み内に配置される速度で、上記スラリーを上記基板上に塗布する工程、を含む方法。

IPC (7)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/88

FI (7)：

H01L 21/52 C ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/68 A ,  H01L 27/12 Z ,  H01L 21/302 L ,  H01L 21/306 Q ,  H01L 29/88 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 電気・光モジュール及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-107275   Applicant：日本電信電話株式会社