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J-GLOBAL ID：200903019350047547

多孔質炭素材料

Inventor： 渡邉 正義 ,  田畑 誠一郎
Applicant, Patent owner： よこはまティーエルオー株式会社
Agent (2)： 下田 昭 ,  赤尾 謙一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004073698
Publication number (International publication number)：2005262324
Application date： Mar. 16, 2004
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：

【課題】 本発明は、より満足のいく物性が得られるよう、マクロ的に空孔の配列が制御された多孔質材料を提供することを目的とする。【解決手段】 重合性単量体、またはそれを含む組成物を、前記単量体または組成物には不溶であるコロイド結晶体中に含浸させた配合組成物を用い重合体を得る工程、不活性ガス雰囲気下、800〜3000°Cで焼成する工程、前記コロイド結晶体が可溶な溶媒に浸漬してコロイド結晶体を溶解除去する工程を含むことを特徴とする多孔質炭素材料の製造方法により、空孔が3次元的規則性を有する多孔質炭素材料において、空孔がマクロ的に結晶構造を構成する配置で配列していることを特徴とする多孔質炭素材料を得る。

Claim (excerpt)：

空孔が3次元的規則性を有する多孔質炭素材料において、空孔がマクロ的に結晶構造を構成する配置で配列していることを特徴とする多孔質炭素材料。

IPC (4)：

B82B1/00 ,  C01B31/02 ,  H01M4/58 ,  H01M4/96

FI (4)：

B82B1/00 ,  C01B31/02 101A ,  H01M4/58 ,  H01M4/96 M

F-Term (30)：

4G146AA01 ,  4G146AB05 ,  4G146AC04A ,  4G146AC04B ,  4G146AD02 ,  4G146AD03 ,  4G146AD11 ,  4G146BA11 ,  4G146BB05 ,  4G146BB07 ,  4G146BB11 ,  4G146BC23 ,  4G146BC34B ,  4G146BC37B ,  4G146BC47 ,  4G146CA01 ,  4G146CA13 ,  4G146CB29 ,  5H018AA01 ,  5H018BB01 ,  5H018BB05 ,  5H018EE05 ,  5H018HH04 ,  5H050BA17 ,  5H050CB07 ,  5H050FA13 ,  5H050GA02 ,  5H050GA12 ,  5H050GA13 ,  5H050HA06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 多孔質炭素材料およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-213398   Applicant：東ソー株式会社

Cited by examiner (3)

• 刺激応答性多孔質高分子ゲル
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-073323   Applicant：よこはまティーエルオー株式会社
• パターン形成材料、多孔質構造体の製造方法、パターン形成方法、電気化学セル、中空糸フィルター、多孔質カーボン構造体の製造方法、キャパシタの製造方法、および燃料電池の触媒層の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-169263   Applicant：株式会社東芝
• ナノメートルスケール及びそれより大きいスケールの3次元周期性構造集成体
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2000-575816   Applicant：アライドシグナルインコーポレイテッド

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• コロイド結晶テンプレート法を利用した無機多孔質電極材料の創製