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J-GLOBAL ID:200903019373832276
半導体基板と電界効果型トランジスタ並びにSiGe層の形成方法及びこれを用いた歪みSi層の形成方法と電界効果型トランジスタの製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001165691
Publication number (International publication number):2002359189
Application date: May. 31, 2001
Publication date: Dec. 13, 2002
Summary:
【要約】【課題】 半導体基板と電界効果型トランジスタ並びにSiGe層の形成方法及びこれを用いた歪みSi層の形成方法と電界効果型トランジスタの製造方法において、プロセスの制約が少なく、またデバイス設計の配置自由度における制限が少ない方法で、SiGe層の転位密度を低減すること。【解決手段】 Si基板1上にSiGe層SGを備えた半導体基板であって、前記Si基板表面に溝1aを有している。
Claim (excerpt):
Si基板と、該Si基板上のSiGe層とを備え、前記Si基板は、表面に溝を有していることを特徴とする半導体基板。
IPC (4):
H01L 21/20
, H01L 21/324
, H01L 29/161
, H01L 29/78
FI (4):
H01L 21/20
, H01L 21/324 X
, H01L 29/78 301 B
, H01L 29/163
F-Term (19):
5F052AA11
, 5F052AA17
, 5F052DA01
, 5F052FA13
, 5F052JA01
, 5F052KA02
, 5F052KA05
, 5F140AA00
, 5F140AA01
, 5F140AC28
, 5F140BA01
, 5F140BA05
, 5F140BA17
, 5F140BA20
, 5F140BC12
, 5F140BC19
, 5F140BF01
, 5F140BF04
, 5F140BK22
Patent cited by the Patent: