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J-GLOBAL ID:200903019373832276

半導体基板と電界効果型トランジスタ並びにSiGe層の形成方法及びこれを用いた歪みSi層の形成方法と電界効果型トランジスタの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001165691
Publication number (International publication number):2002359189
Application date: May. 31, 2001
Publication date: Dec. 13, 2002
Summary:
【要約】【課題】 半導体基板と電界効果型トランジスタ並びにSiGe層の形成方法及びこれを用いた歪みSi層の形成方法と電界効果型トランジスタの製造方法において、プロセスの制約が少なく、またデバイス設計の配置自由度における制限が少ない方法で、SiGe層の転位密度を低減すること。【解決手段】 Si基板1上にSiGe層SGを備えた半導体基板であって、前記Si基板表面に溝1aを有している。
Claim (excerpt):
Si基板と、該Si基板上のSiGe層とを備え、前記Si基板は、表面に溝を有していることを特徴とする半導体基板。
IPC (4):
H01L 21/20 ,  H01L 21/324 ,  H01L 29/161 ,  H01L 29/78
FI (4):
H01L 21/20 ,  H01L 21/324 X ,  H01L 29/78 301 B ,  H01L 29/163
F-Term (19):
5F052AA11 ,  5F052AA17 ,  5F052DA01 ,  5F052FA13 ,  5F052JA01 ,  5F052KA02 ,  5F052KA05 ,  5F140AA00 ,  5F140AA01 ,  5F140AC28 ,  5F140BA01 ,  5F140BA05 ,  5F140BA17 ,  5F140BA20 ,  5F140BC12 ,  5F140BC19 ,  5F140BF01 ,  5F140BF04 ,  5F140BK22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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