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J-GLOBAL ID：200903019388722116

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor：
藤井 昌信

About 藤井 昌信

, 
戸川 光生

About 戸川 光生

, 
酒井 裕行

About 酒井 裕行


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998073615
Publication number (International publication number)：1999269347
Application date： Mar. 23, 1998
Publication date： Oct. 05, 1999
Summary：
【要約】【課題】成形性、信頼性、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)硬化促進剤(D)亜鉛、錫、モリブデン又はタングステンから選ばれた金属酸化物(E)表面をカップリング剤、またはステアリン酸、またはポリアミドで被覆された水酸化マグネシウム及び(F)無機充填材を必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)硬化促進剤(D)亜鉛、錫、モリブデン又はタングステンから選ばれた金属酸化物(E)表面をカップリング剤、またはステアリン酸、またはポリアミドで被覆された水酸化マグネシウムおよび(F)無機充填材を必須成分としてなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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