電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩見谷周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996247124
Publication number (International publication number)：1997124948
Application date： Aug. 29, 1996
Publication date： May. 13, 1997
Summary：

【要約】【課題】流動性が良好で、しかも保存中に容器の底に堆積した無機質充填剤を容易にかつ簡便に再分散させることができる電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物を提供する。【解決手段】 (A)1分子中にケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサン、1分子中にケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)1分子中にケイ素原子に結合する水酸基を少なくとも1個含有するオルガノポリシロキサン、(D)平均粒子径1〜50μmの無機質充填剤、及び(E)白金又は白金化合物を含有する、非発泡性の電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物。

Claim (excerpt)：

(A)一般組成式(1): R1 a R2 b SiO(4-a-b)/2 (1)(式中、R1 は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R2 はアルケニル基であり、aは1.5 〜2.0 であり、bは0.003 〜0.5 であり、かつa+b=2.00〜 2.07 を満足する数である)で表され、1分子中に平均して30〜600個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサン、(B)一般組成式(2): R3 c Hd SiO(4-c-d)/2 (2)(式中、R3 は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の1価炭化水素基であり、cは1.0 〜2.0 であり、dは0.04〜1.0 であり、かつc+d=1.1〜2.5 を満足する数である)で表され、1分子中に平均して4〜120個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン;(A)成分中のアルケニル基1個に対して、(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.5 〜5個となる量、(C)一般組成式(3) R4 e (OH)f SiO(4-e-f)/2 (3)(式中、R4 は独立に水素原子又は非置換若しくは置換の1価炭化水素基であり、eは1.0 〜2.5 であり、fは1以下の正の数である)で表され、1分子中に平均して2〜300個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合する水酸基を少なくとも1個含有するオルガノポリシロキサン;(A)成分と(B)成分の合計100重量部に対して0.01〜15重量部、(D)平均粒子径1〜50μmの無機質充填剤;(A),(B),(C)成分の合計100重量部に対して30〜350重量部及び(E)触媒量の白金又は白金化合物を含有する、本質的に非発泡性の電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物。

IPC (5)：

C08L 83/07 LRQ , C08K 3/00 , C08L 83/05 LRP , C08L 83/06 , H01B 3/46

FI (5)：

C08L 83/07 LRQ , C08K 3/00 , C08L 83/05 LRP , C08L 83/06 , H01B 3/46 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

シリコーンゴム組成物及びその硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-069309 Applicant：信越化学工業株式会社
特開昭58-219034
特開昭55-058253

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