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J-GLOBAL ID：200903019511236906

レーザによる加工方法及び装置

Inventor：
木下 真言

About 木下 真言


Applicant, Patent owner：
リコーマイクロエレクトロニクス株式会社

About リコーマイクロエレクトロニクス株式会社


Agent (1)： 黒田 壽
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998145113
Publication number (International publication number)：1999320156
Application date： May. 11, 1998
Publication date： Nov. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ワークのハーフエッチング加工部位に略直角な形状の段差や凹凸が発生することのないレーザによる加工方法及び装置を提供すること。【解決手段】 ワーク10に照射されるレーザービーム17bのビーム形状の副走査方向(X方向)の幅を、ピッチpの約2倍の幅(2p)に形成するとともに、該レーザービーム17bのエネルギー密度を、該レーザービーム17bの副走査方向の中心部を最大値として、該中心部から該副走査方向の周辺部に向けて減衰させる。該レーザービーム17cの照射光軸に対して略垂直な平面に沿うように、該レーザービーム17cと該レーザービーム17cが照射されるワーク10とを、該照射光軸に対して略直交する主走査方向に相対的に往復移動させるとともに、該主走査方向に対して略直交する副走査方向に向けて、所定のピッチpで相対移動させながら、該ワーク10に所定の深さの掘り込み加工を行う。
Claim (excerpt)：
レーザービームの照射光軸に対して略垂直な平面に沿うように、該レーザービームと該レーザービームが照射されるワークとを、該照射光軸に対して略直交する主走査方向に相対的に往復スキャンさせるとともに、該主走査方向に対して略直交する副走査方向に向けて、所定のピッチで相対移動させながら、該ワークに所定の深さの掘り込み加工を行うレーザによる加工方法であって、上記ワークに照射される上記レーザービームのビーム形状の上記副走査方向の幅を、上記ピッチの約2倍の幅に形成するとともに、該レーザービームのエネルギー密度を、該レーザービームの副走査方向の中心部を最大値として、該中心部から該副走査方向の周辺部に向けて減衰させたレーザービームにより、該ワークにハーフエッチング加工を行うことを特徴とするレーザによる加工方法。
IPC (3)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08
FI (3)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/08 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • レーザエッチング装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-145660   Applicant：三菱重工業株式会社
  • 特開昭62-272584
  • レーザ光照射装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-040027   Applicant：株式会社東芝

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