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J-GLOBAL ID:200903019571217706

スルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 最上 正太郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996031795
Publication number (International publication number):1997232704
Application date: Feb. 20, 1996
Publication date: Sep. 05, 1997
Summary:
【要約】【課題】 安全かつ簡単に製造できるスルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミド層を有し、かつ、所定の位置にスルーホールが設けられたポリイミドフィルムと、熱可塑性ポリイミド層を介してポリイミドフィルムに接着された金属箔とから成るスルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板。
Claim (excerpt):
少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミド層を有し、かつ、所定の位置にスルーホールが設けられたポリイミドフィルムと、当該熱可塑性ポリイミド層を介してポリイミドフィルムに接着された金属箔とから成るスルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板。
IPC (4):
H05K 1/03 630 ,  H05K 1/03 610 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/00
FI (5):
H05K 1/03 630 B ,  H05K 1/03 610 N ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  H05K 3/00 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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