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J-GLOBAL ID：200903019620627818

配線基板の製造方法

Inventor：
鴨井 茂

About 鴨井 茂


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996228242
Publication number (International publication number)：1998075061
Application date： Aug. 29, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：
【要約】【課題】 ヴィアホール内の配線導体の電気抵抗率が大きいため、微細な配線の小型・高密度の配線基板を得ることが困難である。【解決手段】 熱硬化性樹脂と無機絶縁物とから成る半硬化絶縁シート11a・11b・11cを準備し、シート11b・11cにヴィアホールとなる貫通孔13b・13cを穿孔し、貫通孔13b・13c内に熱硬化性樹脂と金属粉末とから成る金属ペースト21b・21cを両端がシート11b・11cの上下面より5乃至50μmの高さ突出するように充填し、充填された金属ペースト21b・21cを上下から加圧してその両端をシート11b・11cの上下面と同一面とし、シート11a・11b・11c及び金属ペースト21b・21cを完全に硬化させる工程から成る配線基板の製造方法により、ヴィアホール内の配線導体の電気抵抗率が低くなり、その直径を小さくして微細な配線導体とした小型・高密度の配線基板が得られる。
Claim (excerpt)：
熱硬化性樹脂と無機絶縁物とから成る半硬化絶縁シート半硬化絶縁シートにヴィアホールとなる貫通孔を穿孔する工程と、前記貫通孔内に熱硬化性樹脂と金属粉末とから成る金属ペーストをその両端が前記半硬化絶縁シートの上下面より5乃至50μmの高さ突出するようにして充填する工程と、前記貫通孔内に充填された金属ペーストを上下から加圧し、前記半硬化絶縁シートの上下面と金属ペーストの両端とを同一面とする工程と、しかる後、前記半硬化絶縁シート及び金属ペーストを硬化させる工程とから成ることを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (5)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 L
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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