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J-GLOBAL ID：200903019623976619

エポキシ樹脂組成物

Inventor：
大沼 吉信

About 大沼 吉信


Applicant, Patent owner：
油化シエルエポキシ株式会社

About 油化シエルエポキシ株式会社


Agent (1)： 中本 宏 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999192025
Publication number (International publication number)：2001019742
Application date： Jul. 06, 1999
Publication date： Jan. 23, 2001
Summary：
【要約】【課題】半導体封止材料、レジストインキ、接着剤、透明材料、塗料及びその他の電機絶縁材料等として有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記(A)成分及び(B)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。(A)成分:芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られた水素化エポキシ樹脂(B)成分:カチオン重合開始剤水素化エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等を水素化して得られる、エポキシ当量が150〜1000の範囲内のエポキシ樹脂が好ましい。
Claim (excerpt)：
下記(A)成分及び(B)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。(A)成分:芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られた水素化エポキシ樹脂(B)成分:カチオン重合開始剤
IPC (6)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/524 ,  C08K 5/5357 ,  C08L 63/00
FI (6)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/524 ,  C08K 5/5357 ,  C08L 63/00 C
F-Term (26)：
4J002CD021 ,  4J002CD201 ,  4J002EN136 ,  4J002EQ016 ,  4J002EV296 ,  4J002EW067 ,  4J002EW117 ,  4J002FD010 ,  4J002FD077 ,  4J002FD090 ,  4J002FD156 ,  4J002GH00 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB02 ,  4J036AB03 ,  4J036AB07 ,  4J036DD07 ,  4J036FA12 ,  4J036GA19 ,  4J036GA21 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036GA25
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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