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J-GLOBAL ID：200903019708157196

印刷配線板用プリプレグの製造方法及びこれを用いた金属張積層板

Inventor： 高野 希 ,  佐瀬 茂雄 ,  荒田 道俊 ,  福田 富男 ,  富岡 健一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997275729
Publication number (International publication number)：1999106530
Application date： Oct. 08, 1997
Publication date： Apr. 20, 1999
Summary：

【要約】【課題】 印刷配線板用積層板の機械加工性及び耐電食性等を向上させ、かつ低熱膨張率化を図る。【解決手段】 無機充填剤を表面処理剤の溶剤処理液中で処理した後、これに印刷配線板用硬化性樹脂材料を配合して溶解ないし分散させた樹脂ワニスを作製し、この樹脂ワニスに予め3官能以上のアルコキシシランを少なくとも一種類以上含むアルコキシシラン化合物を反応させかつ基材表面の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々1個以上有するシリコーンオリゴマで処理した基材を含浸し乾燥することにより印刷配線板用プリプレグを製造し、金属箔と積層し金属張積層板とする。

Claim (excerpt)：

無機充填剤を表面処理剤の溶剤処理液中で処理した後、これに印刷配線板用硬化性樹脂材料を配合して溶解ないし分散させた樹脂ワニスを作製し、この樹脂ワニスに予め3官能以上のアルコキシシランを少なくとも一種類以上含むアルコキシシラン化合物を反応させ、かつ基材表面の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々1個以上有するシリコーンオリゴマで処理した基材を含浸し乾燥することを特徴とする印刷配線板用プリプレグの製造方法。

IPC (4)：

C08J 5/24 CFH ,  C08L 83/04 ,  B32B 15/08 105 ,  H05K 1/03 610

FI (4)：

C08J 5/24 CFH ,  C08L 83/04 ,  B32B 15/08 105 A ,  H05K 1/03 610 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• プリプレグ及びメタルコアプリント配線板用基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-127819   Applicant：日立化成工業株式会社