Pat
J-GLOBAL ID：200903019718076984
多数個取り電子部品封止用基板および電子装置ならびに電子装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004221185
Publication number (International publication number)：2006041312
Application date： Jul. 29, 2004
Publication date： Feb. 09, 2006
Summary：
【課題】 1次実装の信頼性をより効果的に向上させ得る多数個取り電子部品封止用基板、電子装置および電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 絶縁母基板1の一方主面に多数個縦横に形成された絶縁基板領域2と、各絶縁基板領域2の中央部に形成された接続パッド3と、各絶縁基板領域2に形成され、接続パッド3に接続された配線導体4と、絶縁母基板1の一方主面の各絶縁基板領域2の中央部以外の部位全面に形成された封止材5と、接続パッド3上に封止材5と同じ高さで形成された接続端子6とを具備し、半導体母基板7主面に微小電子機械機構8及びこれに電気的に接続された電極9が形成された電子部品10の電極9が接続パッド3に接続端子6を介して接続され、半導体母基板7主面が封止材5で絶縁母基板1の一方主面に接合されることにより、各絶縁基板領域2の封止材5の内側に微小電子機械機構8が気密封止される。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
絶縁母基板の一方主面に多数個縦横に配列形成された絶縁基板領域と、該絶縁基板領域のそれぞれの中央部に形成された接続パッドと、前記絶縁基板領域のそれぞれに形成され、前記接続パッドから前記絶縁基板領域の他方主面または側面に導出された配線導体と、前記絶縁母基板の一方主面の前記各絶縁基板領域の中央部以外の部位に全面にわたって形成された封止材と、前記接続パッド上に前記封止材と同じ高さで形成された接続端子とを具備しており、半導体母基板の主面に微小電子機械機構およびこれに電気的に接続された電極が形成されて成る電子部品領域を多数個縦横に配列形成した多数個取り電子部品の前記電極が前記接続パッドに接続端子を介して電気的に接続されるとともに、前記半導体母基板の主面が前記封止材を介して前記絶縁母基板の一方主面に接合されることによって、前記各絶縁基板領域の前記封止材の内側に前記微小電子機械機構がそれぞれ気密封止されることを特徴とする多数個取り電子部品封止用基板。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L23/02 B
, H01L23/12 501P
Cited by applicant (3)
Cited by examiner (1)
Return to Previous Page
