Pat

J-GLOBAL ID：200903019765108452

化学的機械的研磨パッド

Inventor： 林 進坤 ,  頼 建興 ,  彭 朋意 ,  楊 宗孝 ,  呉 坤霖 ,  游 福陽
Applicant, Patent owner： 聯華電子股▲分▼有限公司
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999001642
Publication number (International publication number)：2000198061
Application date： Jan. 07, 1999
Publication date： Jul. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】 化学的機械的研磨パッドを提供する。【解決手段】 化学的機械的研磨パッドは、流体力学の原理に基づいて設計される複数の流線溝および複数の環状溝を備えている。研磨パッドの流線溝は吹出し流および渦流から導かれる流動方程式に基づいて設計される。研磨パッドの流線溝はスラリーをパッド上に均一に分布させる。また、流線溝関数の境界層効果により流線溝の深さおよび角度が計算される。これらは研磨パッドの最適な構造を設計するために使用される。

Claim (excerpt)：

複数の環状溝および複数の流線溝を有し、前記流線溝はスラリーが研磨パッド上を流れる際に生成される吹出し流と渦流から導かれる流動方程式によって設計されることを特徴とする化学的機械的研磨パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体装置の製造方法と研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-109440   Applicant：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
• 研磨布
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-146220   Applicant：ソニー株式会社