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J-GLOBAL ID:200903054076551551

研磨布

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高月 亨
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994146220
Publication number (International publication number):1996011051
Application date: Jun. 28, 1994
Publication date: Jan. 16, 1996
Summary:
【要約】【目的】 研磨したい部分に研磨液を保持でき、これにより研磨を均一に達成でき、品質のバラツキの抑制や研磨歩留りの向上を図り、かつ研磨液も効率良く使用できてコストダウンが可能であり、かつ容易な構造で実現できる有利な研磨布を提供する。【構成】 半導体基板等の被研磨材を、研磨剤を用いて研磨する研磨布1であって、研磨布の研磨表面に溝2を形成し、該溝は、研磨布表面の中心部から外周部へ向い、かつ、研磨部分が、研磨の回転方向に対して、研磨布の中心から外周を結んだ直線より後位置になる構成にするなどのことにより、研磨状態において研磨剤が研磨部分に滞溜しやすい構造で形成する。
Claim (excerpt):
被研磨材を、研磨剤を用いて研磨する研磨布であって、研磨布の研磨表面に溝を形成し、該溝は研磨状態において研磨剤が研磨部分に滞溜しやすい構造で形成したものであることを特徴とする研磨布。
IPC (3):
B24B 37/00 ,  B24D 7/00 ,  H01L 21/304 321
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
  • 研磨装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-196107   Applicant:住友金属工業株式会社
  • 特開平2-036066
  • 特開平2-088178
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