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J-GLOBAL ID：200903019798985688

研磨方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法

Inventor： 久保田 俊雄 ,  菅原 真澄 ,  堀中 雄大 ,  木村 富士巳
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 森岡 正樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998372213
Publication number (International publication number)：2000190207
Application date： Dec. 28, 1998
Publication date： Jul. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】本発明は、被研磨物の表面を研磨する研磨方法及び被研磨物表面を研磨して平坦化する平坦化工程を有する薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、研磨後の被研磨物の表面の残存膜厚のばらつきを低減させることを目的とする。【解決手段】アルティック基板12上に絶縁膜14を形成し、その上に下部シールド層16を形成する。被覆層18を形成して、マスク層22をエッチングマスクとしてエッチングを行い、マスク層22の開口底部の被覆層18の突起部を所望の厚さだけ除去する。マスク層22の開口部周囲の被覆層18は適度にアンダーカットされるため、突起部が削られて全体として平坦になった被覆層18を得ることができる。

Claim (excerpt)：

被研磨物表面を研磨する研磨方法であって、前記表面に形成された突起部の膜厚を減少させてから前記表面を研磨することを特徴とする研磨方法。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  G11B 5/31

FI (3)：

B24B 37/00 Z ,  G11B 5/31 M ,  G11B 5/31 K

F-Term (11)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA16 ,  5D033BB43 ,  5D033CA05 ,  5D033DA01 ,  5D033DA09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-254474   Applicant：日本電気株式会社