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J-GLOBAL ID：200903019836266755

ICカードとその製造方法

Inventor： 萩原 裕之 ,  檜森 宏次 ,  鈴木 正勝
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996221937
Publication number (International publication number)：1998058872
Application date： Aug. 23, 1996
Publication date： Mar. 03, 1998
Summary：

【要約】【課題】その表面が平滑となり、優れた外観性、印刷性、並びに優れた耐熱、耐湿特性における信頼性、及び優れたICカードの部品接続信頼性を有するICカードと、そのようなICカードを効率良く製造する方法を提供すること。【解決手段】ICチップ、コンデンサ等複数の部品を実装したICカード基板と、少なくともそのICカード基板の一方の表面に、メルトフローレートが0.1g/10分以上の熱可塑性材料による接着絶縁層と、保護のための表皮層を、熱押着すること。

Claim (excerpt)：

ICチップ、コンデンサ等複数の部品を搭載したICカード基板と、少なくともそのICカード基板の一方の表面に、メルトフローレートが0.1g/10分以上の熱可塑性材料による接着絶縁層と、保護のための表皮層を有することを特徴とするICカード。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平2-173889
  
• 少なくとも一つの電子素子を有するカードとそのカードの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-139240   Applicant：フランソア・ドロー
• ICカード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-346679   Applicant：イビデン株式会社
• 電子部品内蔵カードとその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-185676   Applicant：昌栄印刷株式会社
• 画像情報を有するICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-174301   Applicant：コニカ株式会社