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J-GLOBAL ID：200903020061305110

半田ごてチップおよびその製造方法

Inventor：
木戸 光夫

About 木戸 光夫

, 
徳田 太郎

About 徳田 太郎


Applicant, Patent owner：
財団法人ひろしま産業振興機構

About 財団法人ひろしま産業振興機構


Agent (1)： 岡田 敬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005262669
Publication number (International publication number)：2007075825
Application date： Sep. 09, 2005
Publication date： Mar. 29, 2007
Summary：
【課題】半田に対する濡れ性を制御可能であると共に、半田に対する耐食性や強度の優れた半田ごてチップを提供する。【解決手段】酸化アルミニウムに鉄またはニッケルを含有させた酸化アルミニウムセラミックスにより半田ごてチップ1を構成する。チップとして十分なビッカーズ硬さを確保でき、鉛フリー半田に対する耐食性が高いチップを提供できる。また、半田付け作業において実用的な所定の範囲の濡れ性を兼ね備え更に、所定の範囲内において作業目的や半田付け対象物に応じて濡れ性の制御が可能なチップを提供できる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
酸化アルミニウムに半田に対する濡れ性の大きい金属添加物を含有させた酸化アルミニウムセラミックスにより構成された半田ごてチップ。
IPC (2)：
B23K 3/02 ,  H05K 3/34
FI (2)：
B23K3/02 M ,  H05K3/34 507N
F-Term (4)：
5E319AA01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC54 ,  5E319GG03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 半田こて先
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-302022   Applicant：松下電器産業株式会社
Cited by examiner (2)

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