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J-GLOBAL ID:200903020072307204
コンデンサ内蔵非接触型ICカードとその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
金山 聡
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999036660
Publication number (International publication number):2000235635
Application date: Feb. 16, 1999
Publication date: Aug. 29, 2000
Summary:
【要約】【課題】 コンデンサ内蔵ICカードであって、共振回路中のコンデンサ容量を調整可能な非接触型ICカードとその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のコンデンサ内蔵非接触型ICカードは、アンテナコイル13と平面状のコンデンサ15からなる共振回路をカード基体中に有し、当該共振回路中のコンデンサ容量が調整可能とされている非接触型ICカードにおいて、当該コンデンサが、分岐した直線状のパターンの群からなる構成を有し、当該直線状パターンを分岐部から切断することによりコンデンサ容量が調整可能とされていることを特徴とする。このような非接触型ICカードのコンデンサは、アンテナ基板121Aに細線のコンデンサパターンとアンテナコイル13とアンテナコイル接続端子141,142を同時に形成し、コンデンサパターンを絶縁層で被覆し導電プレートをさらに設けることにより製造することができる。
Claim (excerpt):
アンテナコイルと平面状のコンデンサからなる共振回路をカード基体中に有し、当該共振回路中のコンデンサ容量が調整可能とされている非接触型ICカードにおいて、当該コンデンサが、分岐した直線状パターンの群からなる構成を有し、当該直線状パターンを分岐部から切断することによりコンデンサ容量が調整可能とされていることを特徴とするコンデンサ内蔵非接触型ICカード。
IPC (3):
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
FI (3):
G06K 19/00 K
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
F-Term (11):
2C005MA19
, 2C005NA08
, 2C005NB16
, 2C005PA03
, 2C005RA30
, 5B035BA03
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
, 5B035CA25
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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超可撓性基板に集積回路をワイヤボンドする方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-195403
Applicant:チエツクポイントシステムズ,インコーポレーテツド
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