超可撓性基板に集積回路をワイヤボンドする方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：東島隆治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997195403
Publication number (International publication number)：1998084075
Application date： Jul. 22, 1997
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】集積回路(IC)を可撓性基板を損傷することなく同基板上の電導体に電気接続すること。【解決手段】可撓性誘電体基板はIC取付け領域とそこに形成された少なくとも1つの共振回路を有し、共振回路は、第1導電パターンを可撓性基板の第1主面に配置し、且つ第2導電パターンを反対側の第2主面に配置して形成され、第1及び第2導電パターンがインダクタ及びコンデンサを形成し、且つインダクタがアンテナとして機能するよう、第1導電パターンが第2導電パターンに電気接続されている。接続のとき可撓性基板のIC取付け領域は清浄化され、且つ可撓性基板の大きい運動を防止するため、可撓性基板がプレナムの固定位置に固定される。ICは可撓性基板のIC取付け領域に固定され、可撓性基板に対するICの運動を最小化している。

Claim (excerpt)：

可撓性基板上の少なくとも1つの電気導体に集積回路(IC)を電気接続する方法であって:(a) 基板の第1主面及びそれと反対側の第2主面のうち1つに配置されたIC取付け領域並びに、第1主面に配置された第1導電パターンと第2主面に配置された第2導電パターンを有する少なくとも1つの共振回路を具備する可撓性誘電体基板を準備すること、但しここで、第1及び第2導電パターンはインダクタとコンデンサを形成し且つインダクタがアンテナとして機能するするよう、第1導電パターンが第2導電パターンに電気接続されていること;(b) 基板のICボンド取付け領域を清浄にすること、但しICボンド取付け領域は基板の特定の領域と、前記IC取付け領域に近接し且つこの領域を含む前記共振回路を有すること;(c) 基板の大きい動きを防止するため可撓性基板を固定位置に固定すること;(d) 可撓性基板に対するICの動きを最小化するためICを可撓性基板のIC取付け領域に固定すること;(e) ICを前記共振回路にワイヤボンドし、それにより少なくとも1つのワイヤボンドでICを前記共振回路に電気接続すること;及び(f) 少なくとも1つのワイヤボンドを外部諸力による損傷から保護するため、少なくとも1つのワイヤボンドに保護カバリングを取り付けること;の各ステップを具備することを特徴とする方法。

IPC (2)：

H01L 25/00 , G08B 13/24

FI (2)：

H01L 25/00 B , G08B 13/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-320966 Applicant：ソニー株式会社
特開平2-111041
特開平1-212489

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