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J-GLOBAL ID：200903020078516425

積層チップアンテナ

Inventor：
高谷 稔

About 高谷 稔

, 
遠藤 敏一

About 遠藤 敏一


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 川久保 新一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999082546
Publication number (International publication number)：2000278036
Application date： Mar. 25, 1999
Publication date： Oct. 06, 2000
Summary：
【要約】【課題】 小型で、実装が容易であり、また、帯域幅が広く、放射効率が高く、2周波共用のチップアンテナを提供することを目的とするものである。【解決手段】 ミアンダ状導体で構成される第1導体、第2導体と、直線状導体等で構成される第3の導体とを有し、第1の導体、第2の導体の間に第3の導体を設けたチップアンテナである。
Claim (excerpt)：
移動体通信およびローカル・エリア・ネットワークに使用するチップアンテナにおいて、誘電体材料または磁性体材料あるいは誘電体材料と磁性体材料の混合材料によって構成されている基体と;上記基体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体で構成される第1の導体と;上記基体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体で構成される第2の導体と;上記基体の内部に設けられ、直線状またはミアンダ状またはスパイラル状の導体で構成されている第3の導体と;上記基体の表面に配置されている給電用端子と;を有し、上記第1の導体と上記第2の導体とは、その進行方向の長さがその直角方向の長さよりも長く、上記基体の中心に対して上記第1の導体と上記第2の導体とが互いに反対側に設置され、上記第1の導体と上記第2の導体とが、上記給電用端子に電気的に接続され、上記第3の導体が、上記基体の中心付近に設けられており、かつ上記基体表面に配置されている外部端子と接続しないように配置されていることを特徴とする積層チップアンテナ。
IPC (3)：
H01Q 19/28 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 9/30
FI (3)：
H01Q 19/28 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 9/30
F-Term (13)：
5J020BC01 ,  5J020BC08 ,  5J020BD03 ,  5J020CA05 ,  5J020DA02 ,  5J046AA04 ,  5J046AA07 ,  5J046AA19 ,  5J046AB12 ,  5J046AB13 ,  5J046PA04 ,  5J046PA06 ,  5J046PA07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
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