光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：安藤淳二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002084810
Publication number (International publication number)：2003277586
Application date： Mar. 26, 2002
Publication date： Oct. 02, 2003
Summary：

【要約】【課題】光半導体装置の受発光時の光透過性のみならず、光拡散性の確保にも寄与しうる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを使用した光半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有していて、且つ、透光性を有する有機物よりなる充填材を有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂、前記硬化剤、及び前記硬化促進剤よりなる硬化物の屈折率と、前記充填材の屈折率の差が、±0.01以上であり、且つ、厚み1mmの前記光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物よりなる成形品の光透過率が、30〜85%、光反射率が、2〜70%の範囲内にあるので、良好な透光性とともに充分な光拡散性の確保が可能になる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有していて、且つ、透光性を有する有機物よりなる充填材を用いてなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂、前記硬化剤、及び前記硬化促進剤よりなる硬化物の屈折率と、前記充填材の屈折率が異なることを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08L 33/10 , C08L 61/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 33/00

FI (6)：

C08L 63/00 C , C08L 33/10 , C08L 61/28 , H01L 33/00 N , H01L 23/30 R , H01L 23/30 F

F-Term (38)：

4J002BG052 , 4J002CC033 , 4J002CC043 , 4J002CC053 , 4J002CC063 , 4J002CC182 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD141 , 4J002EL136 , 4J002EN027 , 4J002EN107 , 4J002EU117 , 4J002EU137 , 4J002EW177 , 4J002FD012 , 4J002FD143 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GP03 , 4J002GQ05 , 4J002HA05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB11 , 4M109GA01 , 5F041AA07 , 5F041DA18 , 5F041DA44 , 5F041DA56 , 5F041DA58 , 5F041DB01 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いて製造した光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-208526 Applicant：日立化成工業株式会社
特開平4-330770
特開昭61-159754

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