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J-GLOBAL ID：200903020191481476

電解メッキ装置および方法

Inventor： 永冶 優典 ,  星野 浩一 ,  磯村 清和
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー
Agent (1)： 石田 敬 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995206923
Publication number (International publication number)：1997053198
Application date： Aug. 14, 1995
Publication date： Feb. 25, 1997
Summary：

【要約】【課題】 複雑な機構を必要とせず、メッキ膜厚の均一性を向上させることができる電解メッキ装置および電解メッキ方法を提供する。【解決手段】 給電電極を接続した被メッキ面を陽極に対向させて電解メッキを行う装置において、上記接続の位置が被メッキ面の周縁部にあり且つどの接続位置についても被メッキ面の中心を挟んで反対側に他の接続位置が対応するように、給電電極を配置した。

Claim (excerpt)：

給電電極を接続した被メッキ面を陽極に対向させて電解メッキを行う装置において、上記接続の位置が被メッキ面の周縁部にあり且つどの接続位置についても被メッキ面の中心を挟んで反対側に他の接続位置が対応するように、給電電極を配置したことを特徴とする電解メッキ装置。

IPC (3)：

C25D 17/10 ,  C25D 5/08 ,  C25D 17/08

FI (3)：

C25D 17/10 B ,  C25D 5/08 ,  C25D 17/08 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 電着めっき装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-008973   Applicant：ソニー株式会社
• 特開昭58-181898
  
• 特開昭53-019147
  
• 特開平2-061089