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J-GLOBAL ID：200903020201352378

熱硬化型エポキシ樹脂組成物の硬化方法、硬化物及びその用途

Inventor：
高井 英行

About 高井 英行


Applicant, Patent owner：
ダイセル化学工業株式会社

About ダイセル化学工業株式会社


Agent (1)： 三浦 良和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002101952
Publication number (International publication number)：2003292568
Application date： Apr. 03, 2002
Publication date： Oct. 15, 2003
Summary：
【要約】【課題】 耐熱性、可とう性等に優れ、接着剤、コーティング材料、電気材料用封止材、光半導体封止材、又は、プリント基板もしくはその絶縁層に使用できる熱硬化型エポキシ樹脂組成物の硬化方法を提供すること【解決手段】 環状脂肪族エポキシ化合物(a)と必要に応じて加えられる他のエポキシ化合物(b)とからなるエポキシ樹脂(A)、必要に応じて加えられるカチオン種と反応する化合物(B)、及び加熱によりカチオン種を生成する化合物(C)からなるエポキシ樹脂組成物を、所定の条件で二段階以上で硬化させることを特徴とするエポキシ樹脂組成物の硬化方法。
Claim (excerpt)：
環状脂肪族エポキシ化合物(a)と必要に応じて加えられる他のエポキシ化合物(b)とからなるエポキシ樹脂(A)、必要に応じて加えられるカチオン種と反応する化合物(B)、及び加熱によりカチオン種を生成する化合物(C)からなるエポキシ樹脂組成物を、二段階以上で硬化させ、一次硬化(一段階目の硬化)を、(イ)他のエポキシ化合物(b)としてグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂(A)中に0〜60重量%配合する場合は、80〜110°Cで行い、(ロ)(イ)以外の場合は、40°C以下で行う、ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物の硬化方法。
IPC (3)：
C08G 59/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2)：
C08G 59/02 ,  H01L 23/30 R
F-Term (18)：
4J036AA05 ,  4J036AB07 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA01 ,  4J036DB01 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA09 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • 光硬化性樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-052729   Applicant：ジェイエスアール株式会社, 日本特殊コーティング株式会社
  • 光カチオン硬化性配合物の硬化方法
    Gazette classification：公表公報   Application number：特願平10-505554   Applicant：チバスペシャルティケミカルズホールディングインコーポレーテッド

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