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J-GLOBAL ID：200903020437209215

樹脂組成物

Inventor： 上田 安宏 ,  千田 英一 ,  高井 好嗣
Applicant, Patent owner： 三洋化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993283984
Publication number (International publication number)：1994313079
Application date： Oct. 18, 1993
Publication date： Nov. 08, 1994
Summary：

【要約】【構成】 ポリプロピレン系樹脂、芳香環含有ポリエーテルエステルアミド、ポリアミド樹脂および変性低分子量ポリプロピレンからなる樹脂組成物。【効果】 成形用材料として、優れた永久帯電防止性、機械的特性および耐熱性を併せ有する。

Claim (excerpt)：

ポリプロピレン系樹脂(A)55〜90重量%、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量200〜5,000のポリアミド(b1)と数平均分子量300〜5,000のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物(b2)から誘導される芳香環含有ポリエーテルエステルアミド(B)5〜40重量%、ポリアミド樹脂(C)3〜20重量%および下記(D1)〜(D3)から選ばれる一種以上の変性低分子量ポリプロピレン(D)1〜20重量%からなる樹脂組成物。(D1);数平均分子量800〜25,000であり、酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。(D2);数平均分子量800〜25,000であり、水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。(D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアルキレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,000〜28,000の変性低分子量ポリプロピレン。

IPC (5)：

C08L 23/10 LCQ ,  C08L 23/10 LCG ,  C08L 23/10 LCV ,  C08L 77/12 LQS ,  C08L 77/12 LQW

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-290464
  
• 特開平1-163234
  
• 熱可塑性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-012466   Applicant：東レ株式会社