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J-GLOBAL ID：200903020444189106

接着剤組成物、これを用いた接着フィルムおよび半導体装置

Inventor：
林 宏樹

About 林 宏樹

, 
堀内 猛

About 堀内 猛


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (8)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002335425
Publication number (International publication number)：2004168870
Application date： Nov. 19, 2002
Publication date： Jun. 17, 2004
Summary：
【課題】接着強度および熱伝導率が共に優れる接着剤組成物、接着フィルムおよび半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂およびフィラーを含有してなる接着剤組成物であって、フィラーが、平均粒径をR、扁平率をKとして、少なくとも(A)0.5μm≦R≦5μmかつK≦15を満たすフィラーをフィラー総量のX%、(B)5μm≦R≦30μmかつK≦15を満たすフィラーをフィラー総量のY%、および(C)1μm≦R≦10μmかつ20≦K≦60を満たすフィラーをフィラー総量のZ%含み、X、Y、およびZが、0.25≦X/Z≦3.5かつ0.6≦(X+Z)/Y≦5を満たし、(A)、(B)および(C)を満たす各フィラーの総量が、接着剤組成物の総体積に対して30vol%以上60vol%以下である接着剤組成物、これを用いた接着フィルムおよび半導体装置を提供する。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
樹脂およびフィラーを含有してなる接着剤組成物であって、前記フィラーが、平均粒径をR、扁平率をKとして、少なくとも(A)0.5μm≦R≦5μmかつK≦15を満たすフィラーをフィラー総量のX%、(B)5μm≦R≦30μmかつK≦15を満たすフィラーをフィラー総量のY%、および(C)1μm≦R≦10μmかつ20≦K≦60を満たすフィラーをフィラー総量のZ%含み、 前記X、Y、およびZが、0.25≦X/Z≦3.5かつ0.6≦(X+Z)/Y≦5を満たし、 前記(A)、(B)および(C)を満たす各フィラーの総量が、接着剤組成物の総体積に対して30vol%以上60vol%以下である接着剤組成物。
IPC (5)：
C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52
FI (5)：
C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E
F-Term (13)：
4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040HA066 ,  4J040JA09 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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