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J-GLOBAL ID:200903025678634598
導電性樹脂ペースト及び半導体装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000232796
Publication number (International publication number):2002050227
Application date: Aug. 01, 2000
Publication date: Feb. 15, 2002
Summary:
【要約】【課題】 導電性及び熱放散性に優れる導電性樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】(A)常温で液状である熱硬化性樹脂、(B)TAP密度が4.2g/cm3以上の鱗片状銀粉を含む銀粉を必須成分とする樹脂ペーストであって、全樹脂ペースト中のTAP密度4.2g/cm3以上の鱗片状銀粉の含有量が30重量%以上で、かつ全銀粉の含有量が80〜94重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。
Claim (excerpt):
(A)常温で液状である熱硬化性樹脂、(B)TAP密度が4.2g/cm3以上の鱗片状銀粉を含む銀粉を必須成分とする樹脂ペーストであって、全樹脂ペースト中のTAP密度4.2g/cm3以上の鱗片状銀粉の含有量が30重量%以上で、かつ全銀粉の含有量が80〜94重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。
IPC (5):
H01B 1/22
, C08K 7/00
, C08L101/00
, H01B 1/00
, H01L 21/52
FI (5):
H01B 1/22 A
, C08K 7/00
, C08L101/00
, H01B 1/00 Z
, H01L 21/52 E
F-Term (15):
4J002AA021
, 4J002BG031
, 4J002CC031
, 4J002CD001
, 4J002CD051
, 4J002CM041
, 4J002DA076
, 4J002FA016
, 4J002FD116
, 4J002GQ05
, 5F047BA33
, 5F047BA53
, 5G301DA03
, 5G301DA57
, 5G301DD01
Patent cited by the Patent:
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