Pat

J-GLOBAL ID：200903020529317014

MEMSモジュール及びMEMSモジュールの特性安定化方法

Inventor： 青木 敏彦
Applicant, Patent owner： 株式会社ミツトヨ
Agent (3)： 高矢 諭 ,  松山 圭佑 ,  牧野 剛博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007221393
Publication number (International publication number)：2009053100
Application date： Aug. 28, 2007
Publication date： Mar. 12, 2009
Summary：

【課題】回路基板とMEMSモジュールを大型化することなく、MEMSデバイスの温度特性を改善するMEMSモジュール及びMEMSモジュールの特性を安定化する方法を提供する。【解決手段】MEMSデバイス112と、該MEMSデバイス112を特定の雰囲気で密封して収納する密封容器102、104と、を有するMEMSモジュール100において、前記密封容器中102、104に、MEMSデバイス112を周囲温度よりも高い一定の温度に保つ温度調節手段166の少なくとも一部を収納する。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

MEMSデバイスと、該MEMSデバイスを特定の雰囲気で密封して収納する密封容器と、を有するMEMSモジュールにおいて、 前記密封容器中に、MEMSデバイスを周囲温度よりも高い一定の温度に保つ温度調節手段の少なくとも一部を収納することを特徴とするMEMSモジュール。

IPC (1)：

G01P 15/08

FI (1)：

G01P15/08 P

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 振動検出器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-004370   Applicant：株式会社ミツトヨ
• センサおよびセンサモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-277895   Applicant：株式会社日立製作所