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J-GLOBAL ID：200903020585178302

半導体ワークの電気めっきおよび/または電解研磨中に半導体ワークを保持して位置決めする方法および装置

Inventor： ワン,フイ ,  ガットマン,フェリックス ,  ヌッチ,ボハ
Applicant, Patent owner： エーシーエム リサーチ,インコーポレイティド
Agent (1)： 石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000585913
Publication number (International publication number)：2002531702
Application date： Nov. 24, 1999
Publication date： Sep. 24, 2002
Summary：

【要約】ウェーハの電気めっきおよび/または電解研磨中にウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリが、ウェーハを受容するためのウェーハチャックを有している。ウェーハチャックアセンブリはさらに、第1の位置と第2の位置との間でウェーハチャックを運動させるためのアクチュエータアセンブリをも有している。第1の位置にあるとき、ウェーハチャックは開かれている。第2の位置にあるとき、ウェーハチャックは閉じられている。

Claim (excerpt)：

ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリにおいて 下側部分と、該下側部分とウェーハとの間に配置されたばね部材とを有するウェーハチャックが設けられており、前記ばね部材が電荷をウェーハに印加するように形成されており、 さらに、前記ウェーハチャックを運動させるように形成されたアクチュエータアセンブリが設けられていることを特徴とする、ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ。

IPC (7)：

C25D 17/08 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/06 ,  C25D 21/10 302 ,  C25F 7/00 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/3063

FI (9)：

C25D 17/08 A ,  C25D 17/08 R ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/06 C ,  C25D 17/06 J ,  C25D 21/10 302 ,  C25F 7/00 M ,  H01L 21/288 E ,  H01L 21/306 L

F-Term (11)：

4K024BB12 ,  4K024CB01 ,  4K024CB02 ,  4K024CB04 ,  4K024CB15 ,  4K024CB26 ,  4M104BB04 ,  4M104DD52 ,  5F043DD14 ,  5F043EE08 ,  5F043EE35

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-260085
  
• 特開平4-311591
  
• 特開平4-246199
  
• 半導体ウェハめっき用治具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-116590   Applicant：株式会社東芝, 株式会社荏原製作所