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J-GLOBAL ID：200903020589603156

表面実装型圧電デバイスのパッケージ

Inventor：
岩田 浩一

About 岩田 浩一


Applicant, Patent owner：
東洋通信機株式会社

About 東洋通信機株式会社


Agent (1)： 鈴木 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997096590
Publication number (International publication number)：1998284975
Application date： Mar. 31, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】 水晶基板等の圧電素子上の電極とパッケージ内電極との間の導通をワイヤボンディングを用いずに確保することによりパッケージの小型化を達成し、しかも水晶基板の接着手段として硬度の低いシコン系接着剤を用いることにより水晶基板の外周部の自由な膨張収縮を許容して水晶基板内部の熱歪みの発生を防止して品質を維持することを可能にし、また水晶基板と基板との熱膨張係数の違いにより導電性接着剤内部に発生する熱応力を緩和して接合信頼性を維持することを可能にして、良好な温度周波数特性を有する低価格の表面実装型圧電共振子を提供する。【解決手段】 表裏両面に電極を有した圧電素子1の片面上の電極をパッケージ内底面上の内部端子24、25、26、27に対向させつつ導電性接着剤4により接続した表面実装型圧電デバイスにおいて、圧電素子の他面に形成した電極をパッケージ内底面の他の内部端子と導電性接着剤4を用いて接続した。
Claim (excerpt)：
表裏両面に電極を有した圧電素子の片面上の電極をパッケージ内底面上の内部端子に対向させつつ導電性接着剤により接続した表面実装型圧電デバイスにおいて、圧電素子の他面に形成した電極をパッケージ内底面の他の内部端子と導電性接着剤を用いて接続したことを特徴とする表面実装型圧電デバイスのパッケージ。
IPC (3)：
H03H 9/10 ,  H01L 41/09 ,  H03H 9/02
FI (3)：
H03H 9/10 ,  H03H 9/02 A ,  H01L 41/08 C
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 圧電共振子の構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-200350   Applicant：東洋通信機株式会社
  • 特開平2-268489
Cited by examiner (2)
  • 圧電共振子の構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-200350   Applicant：東洋通信機株式会社
  • 特開平2-268489

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