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J-GLOBAL ID:200903020737635623

無機材料によるポリマー系固体デバイスのカプセル封入

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 谷 義一 (外2名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000564416
Publication number (International publication number):2002522884
Application date: Aug. 03, 1999
Publication date: Jul. 23, 2002
Summary:
【要約】発光ダイオードおよびポリマー発光性表示装置を含むポリマー系電子デバイスを保護するために、適当な保護用封止材(24)を創製する方法が、保護されるデバイスと共に開示されている。保護用封止材(24)は、低温で塗布される窒化シリコンまたは他の無機誘電体の1層または複数層の薄膜を含む。1層または複数の非反応性金属層も、保護層中に存在することができる。保護層の上の保護カバーを含む他の実施形態が開示されている。これらの保護層から、商業用途に適当な保管寿命とストレス寿命のポリマー電子デバイスを可能とするだけの、大気からの充分な保護をするカプセル封入が実現する。
Claim (excerpt):
陰極と陽極の間に挟まれた活性発光ポリマーの層を含む発光デバイスにおいて、環境による攻撃からデバイスを保護する、低温塗布無機材料のカプセル形成層を含むことを特徴とするデバイス。
IPC (2):
H05B 33/04 ,  H05B 33/14
FI (2):
H05B 33/04 ,  H05B 33/14 B
F-Term (16):
3K007AB11 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007BB04 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EA00 ,  3K007EA01 ,  3K007EB00 ,  3K007EC03 ,  3K007FA02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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