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J-GLOBAL ID：200903020744291271

電子部品立体成形装置

Inventor：
高松 正英

About 高松 正英


Applicant, Patent owner：
シナノケンシ株式会社

About シナノケンシ株式会社


Agent (2)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006276358
Publication number (International publication number)：2008098280
Application date： Oct. 10, 2006
Publication date： Apr. 24, 2008
Summary：
【課題】容易に電子部品の成形を行うことができる立体成形装置を提供する。【解決手段】ステージ33と、導電性インク10をインクジェット機構によりステージ33に向けて射出する第1の射出手段31と、絶縁性インク11をインクジェット機構によりステージ33に向けて射出する第2の射出手段32と、第1の射出手段31および第2の射出手段32とステージ33とを相対的に移動させる移動手段34と、移動手段34を制御しつつ、第1の射出手段31および第2の射出手段32から導電性インク10および絶縁性インク11をそれぞれステージ33の所定位置に向けて射出させるように制御し、導電部分と絶縁部分とを有する電子部品をステージ33上で立体成形する制御手段38とを具備する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
ステージと、 導電性インクをインクジェット機構によりステージに向けて射出する第1の射出手段と、 絶縁性インクをインクジェット機構によりステージに向けて射出する第2の射出手段と、 第1の射出手段および第2の射出手段とステージとを相対的に移動させる移動手段と、 該移動手段を制御しつつ、第1の射出手段および第2の射出手段から導電性インクおよび絶縁性インクをそれぞれステージの所定位置に向けて射出させるように制御し、導電部分と絶縁部分とを有する電子部品をステージ上で立体成形する制御手段とを具備することを特徴とする電子部品立体成形装置。
IPC (5)：
H05K 3/10 ,  B05C 5/00 ,  B05C 9/12 ,  H05K 3/00 ,  B29C 67/00
FI (5)：
H05K3/10 D ,  B05C5/00 101 ,  B05C9/12 ,  H05K3/00 W ,  B29C67/00
F-Term (39)：
4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AA16 ,  4F041AB01 ,  4F041BA10 ,  4F041BA13 ,  4F041BA22 ,  4F041BA38 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA27 ,  4F042AB00 ,  4F042BA08 ,  4F042DB51 ,  4F213AH33 ,  4F213WA25 ,  4F213WB01 ,  4F213WL10 ,  4F213WL12 ,  4F213WL74 ,  4F213WL76 ,  4F213WL85 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB59 ,  5E343BB62 ,  5E343BB73 ,  5E343CC17 ,  5E343DD17 ,  5E343DD18 ,  5E343EE24 ,  5E343EE28 ,  5E343ER43 ,  5E343FF05 ,  5E343FF11 ,  5E343GG11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • 電機子の巻線方法及び巻線装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-414390   Applicant：日特エンジニアリング株式会社
  • コンデンサ製造装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-250965   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 特許第3713506号公報

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