Pat

J-GLOBAL ID：200903020772254748

硬質基板の加工面温度等の測定方法およびその測定装置並びにその測定用硬質基板

Inventor： 橋 口 英 里 子
Applicant, Patent owner： コマツ電子金属株式会社
Agent (1)： 衞藤 彰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997317007
Publication number (International publication number)：1999153496
Application date： Nov. 18, 1997
Publication date： Jun. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】 加工中の硬質基板の加工面の状態を直接測定することを目的とするものであり、しかも硬質基板の各部位ごとにその測定をすることができる硬質基板の加工面温度等の測定方法およびその測定装置並びにその測定用硬質基板を提供する。【解決手段】 通常研磨されるウェハと同形状の測定用ウェハ1の各所に裏側から複数の熱センサー11を埋め込む。熱センサー11に接続した配線12を裏側にフォトリソグラフィーにより印刷する。配線12を測定用ウェハ1の端部で集合させ、記録装置2にリード線13により接続する。通常研磨と同じ条件で研磨して、研磨面の温度を測定する。

Claim (excerpt)：

硬質基板の加工面の状態を感知するセンサーと、該センサーからの情報を記録する記録手段とが該硬質基板の一部分に形成されていることを特徴とする硬質基板の加工面温度等の測定用硬質基板。

IPC (5)：

G01K 7/02 ,  B23Q 17/00 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/66

FI (6)：

G01K 7/02 Z ,  B23Q 17/00 A ,  B24B 37/00 J ,  H01L 21/304 321 Z ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/66 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 情報計測手段を備えた被処理基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-317367   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 特開平3-225921