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J-GLOBAL ID：200903020782025437

基板表面処理装置

Inventor： 内山 誠
Applicant, Patent owner： 日産自動車株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994337750
Publication number (International publication number)：1996186079
Application date： Dec. 28, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、基板半径方向での処理の均一性を改善することを目的とする。【構成】 基板71主面と対向し略平行をもってなる面の略全面にわたり開口部の有効面積が互いに略等しい原料流体の供給口32と排出口41からなる供給・排出対S1をアレイ状に配設したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

流体原料を供給、排出し基板表面を処理する基板表面処理装置において、前記基板表面の主面と対向し略平行をもってなる面の略全面にわたり開口部の有効面積が互いに略等しい前記原料供給用の供給口と前記排出用の排出口からなる供給・排出対をアレイ状に配設してなることを特徴とする基板表面処理装置。

IPC (8)：

H01L 21/205 ,  B05C 3/18 ,  B05C 5/00 101 ,  C23C 16/44 ,  C23F 1/08 103 ,  C23G 3/00 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/306

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-261014
  
• 薄膜形成装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-054964   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開平1-096924