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J-GLOBAL ID：200903020782495190

射出成形プリント基板

Inventor： 井上 智広 ,  高見 茂成 ,  笠原 健
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993154875
Publication number (International publication number)：1995015046
Application date： Jun. 25, 1993
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ダイボンディング時のダイボンドペーストの流れ出しによるワイヤボンディング不良を防止すると共に、輝度アップを図る。【構成】 射出成形プリント基板21の表面に、LED実装用凹部22と、そのLED実装用凹部22の底面に形成されたダイボンド用凹部23と、前記射出成形プリント基板21の表面から前記LED実装用凹部22の底面に配設されたボンディングワイヤ接合用導体パターン26と、前記射出成形プリント基板21の表面から前記ダイボンド用凹部23の底面に配設されたダイボンド用導体パターン25を形成した。【効果】 ダイボンドペーストの流れ出しによるワイヤボンディング不良が防止できると共に、輝度アップを図ることができる。

Claim (excerpt)：

射出成形プリント基板の表面に形成されたLED実装用凹部と、そのLED実装用凹部の底面に形成されたダイボンド用凹部と、前記射出成形プリント基板の表面から前記LED実装用凹部の底面に配設されたボンディングワイヤ接合用導体パターンと、前記射出成形プリント基板の表面から前記ダイボンド用凹部の底面に配設されたダイボンド用導体パターンを具備したことを特徴とする射出成形プリント基板。

IPC (3)：

H01L 33/00 ,  H05K 1/18 ,  H05K 1/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平1-283883
  
• 発光ダイオード装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-338614   Applicant：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社