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J-GLOBAL ID：200903020797255269

セラミック回路基板および半導体モジュール

Inventor：
宮尾 貴幸

About 宮尾 貴幸


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002178635
Publication number (International publication number)：2004022973
Application date： Jun. 19, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：
【課題】基体の反りを抑制し、信頼性を上げ、熱特性を向上することができるセラミック回路基板および半導体モジュールを提供すること。【解決手段】2枚の窒化珪素板2の間に金属板5を挟んで接合して成る基体6の両主面に金属回路板3・4を互いに対向させて取着して成り、両主面の金属回路板3・4にそれぞれ互いに対向しない位置に半導体素子7・8が搭載されるとともに、金属板5に半導体素子7・8の搭載位置と対向するように配置された冷却液の流路10を形成したセラミック回路基板および半導体モジュール1である。放熱特性が良好であり、金属回路板3・4上に搭載される半導体素子7・8等の電子部品を長期にわたり安定して作動させることができる信頼性の高いセラミック回路基板および半導体モジュール1を提供することができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
2枚の窒化珪素板の間に金属板を挟んで接合して成る基体の両主面に金属回路板を互いに対向させて取着して成り、前記両主面の前記金属回路板にそれぞれ互いに対向しない位置に半導体素子が搭載されるとともに、前記金属板に前記半導体素子の搭載位置と対向するように配置された冷却液の流路を形成したことを特徴とするセラミック回路基板。
IPC (7)：
H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20
FI (6)：
H01L23/36 C ,  H05K1/02 F ,  H05K7/20 N ,  H05K7/20 P ,  H01L25/08 Z ,  H01L23/46 Z
F-Term (14)：
5E322AA05 ,  5E322FA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE02 ,  5F036BA10 ,  5F036BB08 ,  5F036BB41 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01 ,  5F036BD14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 半導体モジュ-ル
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-116898   Applicant：株式会社東芝
  • 電子部品用冷却装置およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-253238   Applicant：カルソニック株式会社
  • 電子部品用冷却装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-059202   Applicant：カルソニックカンセイ株式会社, 日産自動車株式会社

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