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J-GLOBAL ID:200903020834713477

制振材料組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 久保田 耕平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003284586
Publication number (International publication number):2004149767
Application date: Jul. 31, 2003
Publication date: May. 27, 2004
Summary:
【課題】 損失正接tanδおよび損失係数ηが大きく、かつ、使用可能温度の広い制振材料組成物を提供する。【解決手段】 有機ポリマーマトリックス材料が、制振付与剤、さらには無機充填剤および/または有機充填剤を含有してなる制振材料組成物であって、制振付与剤が立体障害の少ないレス・ヒンダードタイプであり、ヒドロキシル基の両隣接位置のいずれにも炭素数4以上の分岐状炭化水素基を有しない化学構造を有するフェノール系化合物である制振材料組成物。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
有機ポリマーマトリックス材料が制振付与剤を含有してなる制振材料組成物であって、 該制振付与剤が、 次の一般式(I);
IPC (6):
C08L101/00 ,  C08K5/13 ,  C08L61/06 ,  C09K3/00 ,  F16F7/00 ,  F16F15/02
FI (6):
C08L101/00 ,  C08K5/13 ,  C08L61/06 ,  C09K3/00 P ,  F16F7/00 B ,  F16F15/02 Q
F-Term (38):
3J048AC03 ,  3J048BD01 ,  3J048EA07 ,  3J048EA36 ,  3J066AA15 ,  3J066BB01 ,  3J066BC07 ,  3J066CB06 ,  4J002AC081 ,  4J002AC091 ,  4J002BB061 ,  4J002BB071 ,  4J002BB151 ,  4J002BB181 ,  4J002BB241 ,  4J002BD061 ,  4J002BF021 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BG061 ,  4J002BG091 ,  4J002CC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CF181 ,  4J002CG001 ,  4J002CH001 ,  4J002CK021 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ046 ,  4J002FD010 ,  4J002FD202 ,  4J002FD206 ,  4J002GB00 ,  4J002GL00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (7)
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