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J-GLOBAL ID：200903020878324982

半導体発光デバイスをパッケージする方法

Inventor： ウィリアム ディー コリンズ ザ サード
Applicant, Patent owner： ルミレッズ ライティング ユーエス リミテッドライアビリティ カンパニー
Agent (4)： 熊倉 禎男 ,  大塚 文昭 ,  今城 俊夫 ,  西島 孝喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004362723
Publication number (International publication number)：2005183965
Application date： Dec. 15, 2004
Publication date： Jul. 07, 2005
Summary：

【課題】 本発明は、半導体発光デバイスをパッケージする方法に関する。【解決手段】 半導体発光デバイスは、デバイスを封入する密封コンパートメントを形成することによってパッケージされ、該密封コンパートメントの壁の少なくとも1つがエラストマー材料で形成されている。次いで、該エラストマー材料にニードルが突き刺され、ある量の軟質材料が該ニードルを通じて密封コンパートメント内に注入される。幾つかの実施形態においては、同軸ニードル又は2つのニードルが使用され、1つのニードルは軟質材料を注入し、1つのニードルはコンパートメントから空気を排出する。【選択図】 図4

Claim (excerpt)：

半導体発光デバイスをパッケージする方法であって、 半導体発光デバイスを封入して、壁の1つの少なくとも一部がエラストマー材料を含む第1の材料から形成されている密封コンパートメントを形成する段階と、 前記エラストマー材料にニードルを突き刺す段階と、 前記ニードルを通じて前記コンパートメント内に第2の材料のある分量を注入する段階と、 を含む方法。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (7)：

5F041AA34 ,  5F041AA42 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA16 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 米国特許第6,204,523号公報
  
• 米国特許第6,274,924号公報
  

Cited by examiner (2)

• 発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-110676   Applicant：株式会社東芝
• 光源装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-209904   Applicant：松下電工株式会社