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J-GLOBAL ID：200903020931692603

ウェーハ外周部の研磨装置

Inventor： 長谷川 文彦 ,  大谷 辰夫 ,  黒田 泰嘉 ,  市川 浩一郎 ,  稲田 安雄
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社 ,  不二越機械工業株式会社
Agent (1)： 落合 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993268096
Publication number (International publication number)：1995100748
Application date： Sep. 30, 1993
Publication date： Apr. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】 研磨速度の向上と、テープの効率的利用が図れる、ウェーハ外周部の研磨装置を提供する。【構成】 表面に固定砥粒が担持されたテープと、このテープが巻回保持され当該テープを繰り出しする繰出し用リールと、この繰出し用リールによって繰り出されたテープを巻き取る巻取り用リールと、この両リールが内部に着脱可能に設置される回転ドラムと、前記回転ドラムを回転させる第1のモータと、前記巻取り用リールを回転させる第2のモータとを備え、前記繰出し用リールと前記巻取り用リールとに掛けられた前記テープの途中部分が、前記回転ドラムの外周に螺旋状に巻き掛けられるように構成されるとともに、前記回転ドラムの中心軸と交差する面内にウェーハ主面が位置するように、ウェーハを保持した状態でウェーハ外周部を研磨するように構成されている。

Claim (excerpt)：

ウェーハ外周部を研磨するための研磨装置であって、表面に固定砥粒が担持されたテープと、このテープが巻回保持され当該テープを繰り出しする繰出し用リールと、この繰出し用リールによって繰り出されたテープを巻き取る巻取り用リールと、この両リールが内部に着脱可能に設置される回転ドラムと、前記回転ドラムを回転させる第1のモータと、前記巻取り用リールを回転させる第2のモータとを備え、前記繰出し用リールと前記巻取り用リールとに掛けられた前記テープの途中部分が、前記回転ドラムの外周に螺旋状に巻き掛けられるように構成されるとともに、前記回転ドラムの中心軸と交差する面内にウェーハ主面が位置するように、ウェーハを保持した状態でウェーハ外周部を研磨するように構成されていることを特徴とする、ウェーハ外周部の研磨装置。

IPC (3)：

B24B 9/00 ,  B24B 21/00 ,  H01L 21/304 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体ウエーハの端面研摩方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-280663   Applicant：エムテツク株式会社