孔あけ加工装置及び方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：木下茂 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995125914
Publication number (International publication number)：1996294915
Application date： Apr. 26, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】高精度にしかも長寿命で安定した加工を行うことのできる孔あけ加工装置及びその方法を提供する。【構成】前記孔あけを行う孔あけ工具3と、前記工具3を回転させながら上下動させる主軸1と、前記主軸1に一端が固定されるとともに他端に前記孔あけ工具3を把持するチャック2と、被処理物16が配置されたスラリタンク17、前記スラリタンク17内にスラリ18を供給する手段20、21と、使用されたスラリを排出する手段22とを備え、孔あけ工具3に伝達された回転運動及び上下運動により、スラリ18中に配された被処理物16に穿孔すると共に、使用されたスラリ18は前記スラリタンク17から排出するようにしたことを基本的構成としている。

Claim (excerpt)：

シリコンウエハ検査用真空チャックもしくはRIE用シリコン電極等の孔あけ加工に使用される、高精度で極めて小径の孔あけを行う孔あけ加工装置において、前記孔あけを行う孔あけ工具と、前記工具を回転させながら上下動させる主軸と、前記主軸に一端が固定されるとともに他端に前記孔あけ工具を把持するチャックと、被処理物が配置されたスラリタンクと、前記スラリタンク内にスラリを供給する手段と、使用されたスラリを排出する手段とを備え、孔あけ工具に伝達された回転運動及び上下運動により、スラリ中に配された被処理物に穿孔すると共に、使用されたスラリは前記スラリタンクから排出するようにしたことを特徴とする孔あけ加工装置。

IPC (2)：

B28D 5/02 , B26F 1/16

FI (2)：

B28D 5/02 A , B26F 1/16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

難削材の加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-256329 Applicant：日立精工株式会社
特開平4-240011
特開平1-205907

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