電子部品搭載用基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：恩田博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995151900
Publication number (International publication number)：1997008460
Application date： Jun. 19, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】全体の大型化を回避しつつ配線効率を向上できる電子部品搭載用基板を提供する。【構成】第1のパッド群は、層間絶縁層8a,8b及び内層導体層9aを交互に積層してなるビルドアップ層B1 の最外層に形成されている。ビルドアップ層B1 の層間絶縁層8a,8bは、酸あるいは酸化剤に難溶性の感光性樹脂と、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子とからなる。第1のパッド群を構成するパッド12と第2のパッド群を構成するパッド13とをつなぐ内層導体層9aは、層間絶縁層8a,8bに形成されたバイアホール11によって接続されつつ、基板外周部に向かって常に順方向にかつ遠心的に配線されている。

Claim (excerpt)：

表面側の中央部に密集した状態で形成された複数の接続端子からなる第1の接続端子群と、裏面側の外周部に形成された複数の接続端子からなる第2の接続端子群とが電気的に接続されてなる電子部品搭載用基板において、前記第1の接続端子群は、酸あるいは酸化剤に難溶性の感光性樹脂と酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子とからなる層間絶縁層及び内層導体層を交互に積層してなるビルドアップ層の最外層に形成されてなり、前記第1の接続端子群と前記第2の接続端子群とをつなぐ前記内層導体層は、前記層間絶縁層に形成されたバイアホールによって接続されつつ、基板外周部に向かって常に順方向にかつ遠心的に配線されてなる電子部品搭載用基板。

FI (2)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-101193
特開平1-248589
多層プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-347680 Applicant：イビデン株式会社

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