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J-GLOBAL ID：200903021109252797
ノイズフィルター
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995074259
Publication number (International publication number)：1996274263
Application date： Mar. 30, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：
【要約】【構成】半導体プロセスによるノイズフィルター。半導体基板1上に第1の絶縁膜6を介して第1の金属配線3をスパイラル状に形成する。その上に第2の絶縁膜7を介して第2の金属配線5を螺旋状に対向させて形成する。第1の金属配線3は信号線として動作する。第2の金属配線5の引出電極9と、半導体基板1が導電性ペースト10で接着しているリードフレーム12とは、ボンディングワイヤー13で接続され、第2の金属配線5と半導体基板1は同電位(接地)となる。【効果】内蔵容量が第1の金属配線と第2の金属配線の間に形成される分布容量と、半導体基板と第1の金属配線の間に形成される分布容量の和で決定されるため、プロセス工程数が従来と殆ど変わることなく、高容量の分布定数型のローパスフィルターを実現できる。さらにプロセス工程で保護ダイオードを付加することで周波数減衰特性を劣化させずに静電気耐量のみ増大させることができる。
Claim (excerpt)：
半導体基板上に第1の絶縁膜を介して第1の金属配線をスパイラル状に形成し、前記第1の金属配線の上に第2の絶縁膜を介して第2の金属配線をスパイラル状に対向させて形成し、前記第1の金属配線を信号線として動作させ、前記第2の金属配線と前記半導体基板が同電位(接地)となるように、前記第2の金属配線の引出電極と、前記半導体基板が導電性ペーストで接着されているところのリードフレームとが、ボンディングワイヤーで接続されている、ことを特徴とするノイズフィルター。
IPC (5)：
H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 21/60 301
, H03H 7/09
, H05K 9/00
H01L 27/04 L
, H01L 21/60 301 A
, H03H 7/09 A
, H05K 9/00 K
, H01L 27/04 F
Cited by examiner (5)
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