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J-GLOBAL ID：200903021116629332

固体撮像装置及びその製造方法

Inventor： 飯島 俊通 ,  溝口 豊和 ,  宮田 憲治
Applicant, Patent owner： オリンパス光学工業株式会社
Agent (1)： 最上 健治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000066214
Publication number (International publication number)：2001257334
Application date： Mar. 10, 2000
Publication date： Sep. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 簡単な構成で小型化実装が可能で、且つウエーハレベルで精度よく製造可能な気密封止部を備えた固体撮像装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 固体撮像素子チップ1に対して、受光部2のみに穴空き部3を有するエボキシ系樹脂シート4を接着剤5により接着し、エボキシ系樹脂シート4上に接着剤5により平板部となる透明部材6を接着して、固体撮像装置を構成する。

Claim (excerpt)：

固体撮像素子チップ上に、透明部材からなる平板部と該平板部の下面縁部に接着された枠部とで構成される気密封止部を設けた固体撮像装置において、前記気密封止部の枠部がエポキシ系樹脂シートで構成されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (4)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H04N 5/335

FI (4)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/10 B ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

F-Term (11)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118EA20 ,  4M118HA01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA24 ,  4M118HA30 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 光センサー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-353487   Applicant：キヤノン株式会社
• 固体撮像装置とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-203115   Applicant：ソニー株式会社
• 半導体装置とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-214338   Applicant：富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
• 特開昭55-135484