半導体装置とその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：高橋敬四郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998214338
Publication number (International publication number)：1999121653
Application date： Jul. 29, 1998
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】半導体チップと透明基板との間に中空部を形成し、種々の半導体チップを透明基板に実装することができる半導体装置又はその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】電極(2)を有する半導体チップ(1)と、半導体チップに対向して設けられかつ電極(6)を有する透明基板(7)と、半導体チップの電極と透明基板の電極とを電気的に接続する導電性部材(4)と、半導体チップと透明基板の間において一部を中空にして他の部分に充填される絶縁性部材(12)とを有する半導体装置。

Claim (excerpt)：

電極を有する半導体チップと、前記半導体チップに対向して設けられかつ電極を有する透明基板と、前記半導体チップの電極と前記透明基板の電極とを電気的に接続する導電性部材と、前記半導体チップと前記透明基板の間において一部を中空にして他の部分に充填される絶縁性部材とを有する半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/12 , H01L 27/14 , H01L 31/02 , H04N 5/335

FI (4)：

H01L 23/12 F , H04N 5/335 V , H01L 27/14 D , H01L 31/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平3-257866
固体撮像装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-001039 Applicant：松下電子工業株式会社
固体撮像モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-020890 Applicant：株式会社東芝

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