金型及びそれを用いた射出成形法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992346248
Publication number (International publication number)：1994190833
Application date： Dec. 25, 1992
Publication date： Jul. 12, 1994
Summary：

【要約】【目的】合成樹脂射出成形品の残溜応力等により発生するクラックを低減する【構成】金属から成る金型の型壁面の裏面側あるいは/及び端面に、断熱層を被覆した金型、及びそれを用いた合成樹脂の射出成形法。

Claim (excerpt)：

室温に於ける熱伝導率が0.05cal/cm・sec・°C以上の金属から成る主金属の型キャビティを形成する型壁面の成形品裏面側あるいは/及び端面に、熱伝導率が0.002cal/cm・sec・°C以下の断熱層が被覆された金型。

IPC (3)：

B29C 33/38 , B29C 45/00 , B29C 45/37

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

特開昭55-055839
特開昭54-142266
特開昭62-037107

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Cited by examiner (13)

特開昭55-055839
特開昭55-055839
特開昭54-142266

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