半導体ウエハ加工用粘着シート

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997228634
Publication number (International publication number)：1999061065
Application date： Aug. 25, 1997
Publication date： Mar. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】半導体ウエハに対して優れた粘着力を示し、耐チッピング特性に優れ、安定な粘着物性を保ち、エキスパンディング後のチップ整列性に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供する。【解決手段】基材面上にベースポリマー、放射線重合性化合物及び放射線重合性重合開始剤を含有する粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、該粘着剤層がJISZ0237における保持力が3600秒後のズレの距離が5mm以下である半導体ウエハ加工用粘着シートである。

Claim (excerpt)：

紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベースポリマー、放射線重合性化合物及び放射線重合性重合開始剤を含有する粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、半導体ウエハに対する粘着力が紫外線及び/又は電子線照射前で50〜500g/25mm、照射後には5〜40g/25mmであり、且つ、照射前の該粘着剤層の保持力がJISZ0237において3600秒後のズレの距離が5mm以下であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。

IPC (2)：

C09J 7/02 , H01L 21/301

FI (2)：

C09J 7/02 Z , H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭62-153376
半導体ウエハダイシング用粘着シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-227820 Applicant：日本加工製紙株式会社
特開昭60-196956

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