無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物並びに半導体装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小島隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996247025
Publication number (International publication number)：1998067883
Application date： Aug. 29, 1996
Publication date： Mar. 10, 1998
Summary：

【要約】【解決手段】平均粒径10〜50μmの無機質充填剤中に存在する2μm以下の微細粒子を除去した後、これに平均粒径が0.1〜2μmでかつBET法(窒素吸着法)による比表面積が3〜10m2/gの粒子を添加してなり、平均粒径が5〜40μmであることを特徴とする無機質充填剤。【効果】本発明の無機質充填剤は、エポキシ樹脂組成物等の樹脂組成物に多量に充填した場合でも樹脂組成物の溶融粘度を低く保ち、良好な成形性を与え、かかる無機質充填剤を配合したエポキシ樹脂組成物は、これで半導体装置を封止した場合、ダイパッド変形、ワイヤー変形などもない高信頼性を与えるものである。

Claim (excerpt)：

平均粒径10〜50μmの無機質充填剤中に存在する2μm以下の微細粒子を除去した後、これに平均粒径が0.1〜2μmでかつBET法(窒素吸着法)による比表面積が3〜10m2/gの粒子を添加してなり、平均粒径が5〜40μmであることを特徴とする無機質充填剤。

IPC (5)：

C08K 7/18 KCL , C08K 3/00 NKT , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4)：

C08K 7/18 KCL , C08K 3/00 NKT , C08L 63/00 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭61-032446
特開平2-228354
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-078170 Applicant：東芝ケミカル株式会社

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