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J-GLOBAL ID：200903021179672475

半導体装置用基板、半導体装置用基板の製造方法及び半導体装置用基板を用いた半導体装置の製造方法

Inventor： 林 浩一郎 ,  宮川 弘志 ,  竹内 之治
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995285327
Publication number (International publication number)：1997129781
Application date： Nov. 01, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 基板の端面にクラック等がなく機能的に優れ、外観も良好な信頼性の高いプラスチック基板を提供する。【解決手段】 樹脂板からなる単数もしくは複数の回路基板10が、所定幅のスリット20を隔てて樹脂板からなるフレーム11と並設されており、該回路基板10の四隅に設けた連結部10aにより前記フレーム11に支持された半導体装置用基板において、前記回路基板10の外周縁のスルーホール形成範囲を除き、前記回路基板10から連結部10a、前記フレーム11にかけての樹脂板の内部全体に、連続的に金属板12が配置されたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

樹脂板からなる単数もしくは複数の回路基板が、所定幅のスリットを隔てて樹脂板からなるフレームと並設されており、該回路基板の四隅に設けた連結部により前記フレームに支持された半導体装置用基板において、前記回路基板の外周縁のスルーホール形成範囲を除き、前記回路基板から連結部、前記フレームにかけての樹脂板の内部全体に、連続的に金属板が配置されたことを特徴とする半導体装置用基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• リードレスチツプキヤリア用フレーム基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-227600   Applicant：日本電気株式会社

Cited by examiner (1)

• リードレスチツプキヤリア用フレーム基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-227600   Applicant：日本電気株式会社