樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：綿貫隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998120793
Publication number (International publication number)：1999077734
Application date： Apr. 30, 1998
Publication date： Mar. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】被成形品の表面に不要な樹脂ばりを生じさせずに信頼性の高い樹脂モールドを可能とする。【解決手段】モールド金型の上型20aと下型20bにより被成形品10をクランプする際に、前記上型20aと下型20bの少なくとも一方の樹脂成形部を含むパーティング面をリリースフィルム50により被覆し、ポット26内で溶融した樹脂材34をポット26からキャビティ28に圧送することにより樹脂成形する樹脂モールド方法において、前記リリースフィルム50を介して被成形品10をクランプする際に、成形後、前記被成形品10のうち外部に露出する表面部を前記リリースフィルム50により押接して樹脂モールドする。

Claim (excerpt)：

モールド金型の上型と下型により被成形品をクランプする際に、前記上型と下型の少なくとも一方の樹脂成形部を含むパーティング面をリリースフィルムにより被覆し、ポット内で溶融した樹脂材をポットからキャビティに圧送することにより樹脂成形する樹脂モールド方法において、前記リリースフィルムを介して被成形品をクランプする際に、成形後、前記被成形品のうち外部に露出する表面部を前記リリースフィルムにより押接して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。

IPC (5)：

B29C 45/02 , B29C 33/68 , B29C 45/14 , H01L 21/56 , B29L 31:34

FI (4)：

B29C 45/02 , B29C 33/68 , B29C 45/14 , H01L 21/56 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

リリースフィルムを用いる自動モールド装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-215078 Applicant：アピックヤマダ株式会社

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