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J-GLOBAL ID：200903044662892729

リリースフィルムを用いる自動モールド装置

Inventor：
宮島 文夫

About 宮島 文夫


Applicant, Patent owner：
アピックヤマダ株式会社

About アピックヤマダ株式会社


Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995215078
Publication number (International publication number)：1997057785
Application date： Aug. 23, 1995
Publication date： Mar. 04, 1997
Summary：
【要約】【課題】 リリースフィルムを用いる樹脂モールドの自動化を可能にする。【解決手段】 モールド金型12、14の樹脂成形部等の金型面をリリースフィルム10で被覆して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる自動モールド装置において、前記モールド金型12、14が装着され、該モールド金型上に供給された被成形品を樹脂モールドするプレス機構部Aと、該プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して制御され、前記モールド金型14上の前記被成形品のセット位置に合わせ、長尺状のリリースフィルム10を間欠的に定寸送りして供給するリリースフィルムの搬送機構部B、Cと、前記プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して制御され、前記モールド金型14に被成形品およびモールド樹脂を供給し、前記モールド金型12、14から樹脂モールド後の製品および不要樹脂を取り出す製品の搬入搬出機構部とを有することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
モールド金型の樹脂成形部等の金型面をリリースフィルムで被覆して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる自動モールド装置において、前記モールド金型が装着され、該モールド金型上に供給された被成形品を樹脂モールドするプレス機構部と、該プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して制御され、前記モールド金型上の前記被成形品のセット位置に合わせ、長尺状のリリースフィルムを間欠的に定寸送りして供給するリリースフィルムの搬送機構部と、前記プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して制御され、前記モールド金型に被成形品およびモールド樹脂を供給し、前記モールド金型から樹脂モールド後の製品および不要樹脂を取り出す製品の搬入搬出機構部とを有することを特徴とするリリースフィルムを用いる自動モールド装置。
IPC (2)：
B29C 45/02 ,  B29C 45/14
FI (2)：
B29C 45/02 ,  B29C 45/14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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