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J-GLOBAL ID：200903021280374655

マルチ温度制御システム及び同システムが適用された反応処理装置

Inventor： 門谷 ▲かん▼一
Applicant, Patent owner： 株式会社小松製作所
Agent (1)： 上村 輝之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996180102
Publication number (International publication number)：1997280756
Application date： Jun. 20, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 反応処理装置の複数のプロセスチャンバの温度を作動流体の循環により制御するマルチ温度制御システムにおいて、個々の部分の温度が正確に制御でき、かつ小型で作動流体の使用量も少なくて済むようにする。【解決手段】 半導体処理装置は複数のプロセスチャンバ2a、2b、2cを備え、各プロセスチャンバは複数の温度制御すべき部分7a、7b、7cを有する。各プロセスチャンバ2a、2b、2cの各部分7a、7b、7cの近傍に、各部分7a、7b、7cに専用に割り当てられた温度制御機15a、15b、15cが配置される。各温度制御機15a、15b、15cは、各々に割り当てられた部分7a、7b、7cに対し独立に作動流体を供給し、その作動流体の温度を個別に制御する。全ての温度制御機15a、15b、15cに対し、共通の冷却水源30から、作動流体を冷やすための冷却水が供給される。

Claim (excerpt)：

複数の場所の温度を作動流体の循環により制御するマルチ温度制御システムにおいて、各場所にそれぞれ局在した複数の温度制御機を備え、各温度制御機が、各場所に専用の作動流体の循環流路を有して、この専用の循環流路内の作動流体の温度を個別に制御することを特徴とするマルチ温度制御システム。

IPC (3)：

F28D 7/10 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205

FI (3)：

F28D 7/10 A ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/205

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-275897
  
• 流体加熱器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-168738   Applicant：株式会社小松製作所